UVLED封装工艺并计划

UVLED封装的主要目的是确保UVLED芯片与基础电路之间正确的电气和机械互连，并保护芯片免受机械，热，湿气和其他外部影响。 在选择包装方法，材料和使用机器时，必须考虑诸如UVLED外延的外观，电气/机械特性和芯片键合精度等因素。 由于UVLED具有光学特性，因此在包装时有必要考虑并确保其光学特性能够得到满足。

无论是垂直的UVLED还是SMD封装，都必须选择高精度的芯片键合机，因为UVLED芯片在包装中的位置是否准确会直接影响封装 整体封装器件发光效能。 如果芯片在反射杯中的位置发生偏离，光线将不会被完全反射，这将影响成品的亮度。 但是，如果固晶机具有先进的原像识别系统（PRSystem），尽管引线框架的质量较差，仍可以将其精确焊接到反射杯中的预定位置。
通常低功率UVLED设备（例如定点设备和手机键盘的照明设备）主要是带有银浆的固态晶体，但是由于银浆本身不能承受高温，因此在增加亮度的同时也会产生热量。 从而影响产品。 为了获得高质量和高功率UVLED，已经开发了一种新的芯片键合工艺。 其中一种是使用共晶焊接技术，首先将芯片焊接到散热器基板（soubmount）或散热器（heatsink），然后将带有散热基板的整个芯片焊接到封装的器件上， 从而可以提高装置的散热能力，并可以相对提高发光功率。 至于基板材料，硅（Silicon），铜（Copper）和陶瓷（Ceramic）都是常用的散热基板材料。

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