点胶薄膜在120℃,1到2小时可以固化吗?

问题描述： 环氧树脂固化剂、促进剂混合均匀取送扫描DSC升温曲线般10℃/min根据自需要设置室温升温250℃或者其温度终点温度要看固化体系像胺类种性高固化剂扫200℃行酸酐要高些候看谱图或两放热峰放热峰固化反应放热峰数情况单峰少数情况能看2放热峰表明固化步固化能加两种固化剂曲线顶点放热意味着附近温度固化速度快温度曲线起始温度固化反应始温度理论固化温度要高于温度行实际应用般选固化快温度选起始固化温度介于两者间 选择固化温度照固化系列品其固化间短用DSC测试其固化物Tg固化程度越高固化物Tg越高由我少间其固化物Tg基本稳定所需固化间

回答(1). 第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。 第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。 第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。 第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。 第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。 第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。 第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。 第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。 第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。 第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。 以上是最普通LED的工艺流程，现在市场有三种类型的LED，内部结构不一样，工艺流程也有区别，但以上可供参考

回答(2). 你说的需红外线加热的环氧树脂胶应当是通常我们行业所说的中温和高温固化的环氧树脂胶粘剂才会需要加热固化。中温和高温固化的环氧树脂胶粘剂在常温条件下是固化不了的或者说是固化不完全，需要加热升温来促进固化。

回答(3).

LED透镜UV胶点胶方式： 1 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气;可以用石脑油、甲基乙基酮肟(MEK)或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。 2 按照推荐的混合比例——A:B = 1:1(重量比)，准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。 3 在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。 4 为保证胶料的可操作性，A、B混合后请在60分钟内用完。 5 最佳固化条件为在25℃下固化，3-4小时开始固化，完全固化需要24小时;亦可在50℃加热60min固化。当固化温度低于25℃时，适当延长固化时间或者提高固化温度有助于产品的完全固化。 汉思化学温馨提醒你LED透镜胶固化速度与光密度，光源与固化点的距离，固化需要的深度，基材的光透性等等有关;该产品为光敏型产品，储存过程中注意避光。

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