固化炉可以改装吗

问题描述：起到油漆、粉末固化成膜的作用。

回答(1).生物质是什么？一般电加热会好点。

回答(2).涂装设备是一个很宽泛的概念，根本还是要看你准备涂装什么产品，就如我公司的涂装设备就专用到板材涂装，背景墙涂装、玻璃涂装，磁砖涂装、硅酸钙板涂装、金属片材涂装等，那我们就砂光、除尘、辊涂、淋涂、喷涂、红外干燥、紫外线干燥等全套设备都有。但如果你是做汽车涂装、电缆涂装和其他需要浸涂的设备我们就提供不了。

回答(3).涂装固化炉是对涂料固化成膜的设备，按固化方式：热风循环加热固化、红外线加热固化、紫外光固化

回答(4).用脱塑剂把塑层脱掉，再喷需要的颜色，或者现塑层不很厚的话，把塑层打毛，再喷需要的颜色。

回答(5).SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 这个要学习，至少也是高中以上文化，学习三个月以上，包括实操，什么是SMT：SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40?0?重量减轻60?0? 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30?0? 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 电脑贴片机，如图为什么要用SMT：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流SMT 基本工艺构成要素：丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后 面。 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测 （AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。 参考资料：

回答(6).更换不同厂家粉末必须仔细清扫喷室，避免混粉 磷化液方面可以找正规厂家取样分析小试后直接混槽使用。

回答(7).组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40?0?重量减轻60?0?

回答(8).表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的表面组装器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMD器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 SMT最基本的工艺流程是：来料检验=> 印刷机印刷=> 贴片机贴元件=> 回流焊炉进行焊接=> 清洗（这环节可以免清洗）=> 检测=> 返修。 SMT基本工艺构成要素包括:印刷（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修 注：点胶一般用于混装工艺，即不仅有表面贴装元件，而且还有穿孔元件(传统外形的元件)。 1、印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为模板印刷机，位于SMT生产线的最前端。 2、点胶（它可用印刷机来印刷或在贴片机中点胶）：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 4、固化（当点胶时就需要固化）：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。 一、 单面组装： 来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 检测 => 返修 二、双面组装； A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修） 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修） 此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中......

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