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深圳低温固化胶厂家哪个好?求推荐

文章出处:未知责任编辑:三昆科技人气:发表时间:2018-08-30 09:55

问题描述: 一定要深圳的吗,建议找东莞的汉思化学,它可以提供免费试样,而且支持定制的。

回答(1). 汉思化学的,这是东莞的电子工业胶粘剂研发生产商,我们一直在选这的低温固化胶,他的具有固化时间短、可靠性高、耐热性强等优点,性价比非常高

回答(2).

广东的厂还是比较多的,胶黏剂公司也比较近多。可以看看华康

回答(3). 楼主买汉思化学的,他们是研发生产电子工业胶粘剂的企业,产品一直很好,性价比也很高,是很多知名的3C电子产品制造的供应商

回答(4). 1. 配合粘度低,低温固化胶批发,浸渍性好,固结性高。 2. 室温适用期长,加热固化快,低温固化胶,耐热性能高。 3. 极小的线性膨胀系数和体积收缩率。 4. 极佳的表面质量和高度的固化物强韧性。

回答(5). 祝生在吴阿婆茶摊被美艳女鬼寇三娘引诱,喝下水莽草毒茶。原来,误食水莽草而死的人,须引诱他人吃下水莽草变鬼做替身,自己才能投胎。

回答(6). 德强胶水公司专业提供高品质UV胶,依据性能、用途,提供给客户最适合的胶水。 玻璃粘金属UV胶.排线补强UV胶.焊点保护UV胶.端子固定UV胶.电子灌封UV胶.亚克力UV胶.LED透镜UV胶.摄像头调焦固定UV胶等等

回答(7). 深圳道尔胶水 成立于2003年,是由道尔化学集团投资组建的高科技企业。历经7年的苦心经营,DOVER科技成为国内胶黏剂的龙头企业,道尔品牌是民族胶粘剂第一品牌。 公司是一个典型的高新技术型企业,坐落于环境优雅的龙岗葵涌。专业科研所出身的特殊背景使其拥有雄厚的科研实力。在密封剂,填充材料,导电材料,贴片材料等方面进行了卓有成就的研究,我们的产品应用于电子,医疗,光电等产业领域。许多产品都已处于国内外领先水平,部分产品通过了UL及相关国际认证,成功地取代了大量进口产品。其中我们和美国的EFD,伟创立,富士康等大型国际公司建立了良好的合作伙伴关系。我们以高品质的产品,快速完善的售后服务赢得了广大客户的信赖。我们的授权经销商分布到云南,苏州,上海,山西,深圳,东莞等地。 我们建立了现代企业管理制度,建立了管理、研发、检测和营销中心。并已通过了有关环保,质量方面的体系认证。 我们的企业文化是:专业专注专心、执行决定绩效、 细节决定成败,远景目标是:提升创新、加强沟通,以优质的产品和服务著称的行业领先供应商。 我们的产品主要分类有: 1、SMT/SMD/SMC电子胶水——贴片红胶,低温固化胶 DOVER系列贴片胶是环氧树胶(快速热硬化作用)粘合剂,有的具有高剪切稀释粘性特征,所以适用于高速表面贴片组装机(针筒式)点胶机用,特别适用于各种超高速点胶机(如:HDF)。 有的型号的粘度特性和扱摇变性,特别适用于钢网/铜网印胶制程,并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。产品均按无公害产品的要求,设计开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。 DOVER系列低温固化胶是单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。产品工作性能优良,具有较高的保管稳定性,适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。 2、COB/COG/COF电子胶水——围堰填充胶,COB邦定黑胶 DOVER系列围堰填充胶系列单组分环氧胶,适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途,如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数以减少变形,优异的温度循环性能和较佳的流动性。 DOVER 邦定黑胶系单组分环氧树脂胶,是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用,适用于各类电子产品,例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较大,易于点胶且胶点高度较低。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性,能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。 3、BGA/CSP/WLP电子胶水——底部填充胶 DOVER系列底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂,用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的可操作性。 4、MC/CA/LE/EP封装材料——导电银胶 DOVER系列导电银胶是一种以银粉为介质的单组份环氧导电胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点,而且工作时效长。该类产品具有极好的常温贮存稳定性,较低的固化温度,离子杂质含量低,固化物有良好的电学和机械性能以及耐温热稳定性等优点。产品成功应用于LED、LCD、石英谐振器、片式钽电解电容器、VFD、IC等方面的导电粘接,适用于印刷或点胶工艺。 5、特种有机硅电子封装材料——特种有机硅灌封/粘结材料 许多组装过程中都用到有机硅黏合剂。有机硅的耐候性,对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能,照明设备,家用电器等组装行业有着广泛的应用。 我们随时有专业人士为你解答疑难。我们的产品质量是国内领先,是国内胶黏剂第一品牌。我们的价格相对于进口产品有很大的优势。有意者可即时找我。⒏⒍⒉⒏⒋⒎⒋⒌或 1489151556@qq.com

回答(8). UV胶水可以通过 (汞灯或者LED UV灯)固化,汞灯慢慢被淘汰,不建议用 深圳做LED UV固化的挺多,这里给需要的朋友一些参考: 光源选择采用无机材料封装,在透过率、气密性、电性能和热性能等多个方面,无机封装材料都优于有机封装材料。国内芯片封装的灯珠不是很稳定 控制器作为LED UV固化系统的心脏,建议选择恒流恒压驱动,控制器的设计是否合理,一是看其稳定性,二是实用性,三是异常反馈报警和保护功能。

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