365nm UVLED有哪些优势？365nm UVLED UV应用在哪里？

365nm UVLED有哪些优势？365nm UVLED UV应用在哪里？365nm紫外线广泛用于uv固化，金属裂纹，裂缝检测，光催化剂光源，货币检查和计数设备，防伪行业以及医疗测量和生物统计安全性测试，液压泄漏检测等领域，365nm大功率紫光能量 高度集中在紫外胶固化所需的波段中。 它是传统光纤高压汞灯类型点光源机

的替代产品。1.该产品不同于传统高压汞灯固化设备； 传统固化机产生的紫外线看起来很明亮。 热量很高。 实际上，它的范围很广。 某些紫外线光谱的有效固化效果仅占能量的一小部分，其中相当一部分处于可见光段（杂散光）中并产生热量。 眼睛受到严重损坏，并容易引起加工工件的热变形。LED点光源用于发射高纯度365nm单色紫外光，属于冷光源； 工件的温度仅升高约3度，并且不会变形。 能量高度集中在一定的紫外线光谱中，具有有效的固化效果，即UV-LED点光源尽管紫外线强度只有200mw左右，但其实际使用效果可与高压汞灯的固化效果相媲美。 光强度为1000-2000mw的主要原因是固化时间通常缩短为0.5至5秒。
2。 低生产成本
A：由于使用LED照明，使用寿命超过25,000小时（连续点火寿命）。 采用节能设计，仅在需要照明时才会点亮。 低功耗：约50W。（传统紫外固化机，灯泡的使用寿命一般为1000小时，高功耗，电源30KW）
B，LED点光源机身小而轻27 * 12 * 18cm3，可以很容易地集成到自动 组装过程可以用作完整的桌面系统，也可以安装在小型设备中。
C. LED照射头由电脑CPU控制，您可以根据实际需要选择手动或自动控制操作，并设置光照射所需的时间（精确到0.01S）以进一步满足高精度的粘接要求并减少 手动操作时间错误。D. LED固化设备几乎不产生热量，不易碎且不含汞； 它不需要维护费用（传统固化机的灯管工作温度：500℃，易碎，含汞；维护费用：几）。
3。 配备了新的UV点光源的特殊聚光镜组件还使其能量高度集中在固化点上，从而提高了紫外胶的固化效率。
可以同时照射4个通道（每个设备可以安装4个LED管），以增加面积。
应用领域：
微电子工业-UV光固化应用
1.手机部件组装（相机镜头，听筒，麦克风，外壳，液晶模组，触摸屏涂层等）
2。 硬盘头组件（金线固定，轴承，线圈，芯片键合等）
3。DVD /数码相机（镜头，镜头粘接，电路板加固）
4。 电机和组件的组装（电线，线圈固定，线圈端固定，SK-C /NTC元件粘结，变压器铁芯保护）
5。 半导体芯片（防潮保护涂层，晶圆遮罩，晶圆污染检查，紫外胶皮带暴露，晶圆元抛光检查）
6。 传感器生产（气体传感器，光电传感器，光纤传感器，光电编码器等）
PCB行业LEDUV光固化应用
1。 组件（电容器，电感器，各种插件，螺钉，芯片等）固定为
2。 防潮灌封和核心电路，芯片保护，抗氧化涂层保护
3.电路板保形（角）涂层
4.接地线，飞线，固定线圈
5。 波峰焊通过孔口罩
医疗器械LEDUV光固化应用
UV胶粘合使医疗设备的经济和自动化组装变得更加容易。 现在，先进的LEDUV光源系统（无需溶剂紫外胶水即可在几秒钟内固化）和分配系统使医疗器械组装过程成为一种有效且经济的方法，可形成一致且重复的粘接。。UV光源的优化和控制对于制造可靠的医疗设备非常重要。UV固化胶的使用具有许多优势，例如能耗较低，节省固化时间和位置，提高生产率以及易于自动化。UV胶通常用于粘结和密封医疗设备，这需要非常高的质量和良好的可靠性。UV胶固化通常用于医疗设备的组装，例如粘合1）不同的材料（或不同的机械性能）2）材料的厚度不足以使用焊接方法3）组件的预生产。。1.麻醉面罩2.注射器3.导管
4.静脉输液管5.血管植入物配件
6.内窥镜7.动脉位置
8. 9.管状引流装置9.气管导管
10。血液氧合器11。 助听器
12。 检测，监视和成像设备13.生物芯片
14。 粘接PVC，热塑性塑料（聚碳酸脂据和ABS）
Optical Industry-ST-LEDUV光固化应用
1。 光学组件组装（镜头组，棱镜，光学引擎组件）
2。 图像仪器组件（显微镜，内窥镜，红外仪器，夜视仪，探头等）
光通信行业LEDUV光固化应用
1。无源器件（波分复用器WDM，阵列光栅波导AWG，分光器SPLITTER，光隔离器ISOLATOR，光耦合器COUPLOR等），各种玻璃包装结构的粘接或灌封，小部件的固定等。
2。有源器件（同轴器件TOSA/ROSA/BOSA，VCSEL，激光准直器等），尤其是FTTX低成本小型化塑料包装结构
3.光纤光缆（外部涂层，标记，粘结，光纤陀螺仪）
科学研究 并建立ST-LEDUV光固化应用
1。高分子化学（纳米涂料，光固化树脂，光敏剂，单体，UV油墨等）
2。 医用高分子材料（医用塑料，导管），微生物
3.光化学（光催化，光激发，光合作用等）
4。 半导体（光加速蚀刻，切割，uv胶带等）

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